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余承东：国内EUV光刻机研发正酣，手机芯片工艺虽有限仍可优化
余承东：国内EUV光刻机研发正酣，手机芯片工艺虽有限仍可优化
华为常务董事兼终端BG董事长余承东，于10月8日在一次面向国际媒体的圆桌会议上，深入探讨了光刻机技术及其在先进制程中的重要性。华为在其海外社交媒体账号上发布了相关信息。余承东在被问及人工智能、硬件和极紫外光刻（EUV）设备时，强调EUV设备无疑是制造现代芯片的核心。值得一提的是，目前国内正积极研发EUV光刻设备。同时，他提到，目前中国的主流量产芯片仍主要依赖已实现国产化的深紫外光刻（DUV）技术。
在讨论中，余承东分享了他在面临制程限制时的应对策略。一方面，在关键技术受到限制的情况下，华为开发了“逻辑折叠”技术，这项技术无需依赖更高的制程参数，即可增强芯片的综合运算能力。这一理念也被应用于10月1日发布的Mate 90系列智能手机上，其中的“韬（τ）定律芯片”通过“时间（τ）缩微”的方式，代替更传统的“几何缩微”手段，从而继续提升晶体管的密度和性能。另一方面，他指出，尽管手机的“主处理器”确实需要采用先进工艺，但整款手机中还有许多其他部件，对工艺的要求相对较低。因此，他们采取了系统工程的方法，持续优化整体性能，以弥补在处理能力上的不足。
此外，余承东还表示，华为的智能手机在散热技术方面处于行业前沿。他们在该领域早已展开深入研究，Mate 90系列搭载了他们最新的散热技术，显著降低了功耗，并提升了整体效率。
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